层次去除
1 去除芯片封装
包括塑料封装、陶瓷封装 以及砷化镓（GaAs）芯 片去封装
2 干法刻蚀
使用等离子刻蚀机去除 芯片表面氮化硅、二氧化 硅薄膜
3 离子束刻蚀
使用离子束刻蚀机去除 芯片上的金属层
4 芯片研磨
使用高精度研磨机对芯 片表面进行抛光处理
2D XRAY
Bonding Wire
3D XRAY
PCB Layout
纵向分析
芯片工艺分析
我们时刻期待与你合作
欢迎随时与我们取得联系