包括塑料封装、陶瓷封装 以及砷化镓(GaAs)芯 片去封装
使用等离子刻蚀机去除 芯片表面氮化硅、二氧化 硅薄膜
使用离子束刻蚀机去除 芯片上的金属层
使用高精度研磨机对芯 片表面进行抛光处理
Bonding Wire
PCB Layout
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