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芯片处理

芯片处理主要包括开盖、去除封装、去除钝化层、去除金属层、去除绝缘层、阱区染色。该解决方案为是“拍照拼接”的前提,也可以为客户提供相应的报告:封装类型、封装材料、封装特点、Bonding线特性、芯片尺寸、芯片整体布局、芯片金属层数。

拍照拼接  

拍照:采用先进的光学显微镜(OM)和扫描电子显微镜(SEM),对已经处理好的芯片进行分层显微拍摄,获取各层电子显微相片。拍照工艺

拼接:对各层显微相片进行无缝拼接,并保证层与层之间精确对准,客户采用我们的浏览软件iLibViewer能快速浏览芯片的各层完整图像。

电路提取  

客户采用我们的iNetlist软件,对“无缝拼接图像”进行器件识别、器件参数提取、孔识别、各层金属线识别,根据线、孔、器件连接信息得到线网信息,经过反复线网差错、LVS得到最终的线网信息文件(Verilog、Edif200或者其它格式)。

版图编辑

客户采用我们的iLayout软件,使用图像识别、人工绘制等方法,在“无缝拼接图像”上绘制出版图数据,最终导出GDSII等用户需要的文件。

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